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モレキュラーシーブ WEX袋

高密封チャック+アクティブ吸湿 特許出願中

断面図

低湿度でも高度な吸湿が可能。Wエクシールとの合体でさらに高密封化を実現しました。

  • Wエクシールにより、ヒートシールと同等の密封が可能です。
  • 電子材料のアクティブな吸湿ができます。
  • アウトガスを除去する特別仕様も製作可能です。
  • 脱気包装ができます。
  • 乾燥剤が不要なため、包装工程の簡略化を実現しました。
  • 廃棄の際も乾燥剤がないので環境にも優しい設計です。

精密機器からメディカル分野まで。湿気を嫌う製品の密封に最適です。

  • 電子部品の包装に

    半導体を始め、コンピュータ及び周辺機器の部品・カメラやOA機器の部品など、湿気を嫌う精密電子部品の包装に最適です。シリカゲルなどの吸湿剤が不要なので、包装の際の手間も省けて生産性が向上します。

  • 医薬品の包装に

    湿気との反応に非常に敏感な医薬品。モレキュラーシーブWEX袋はこの湿気による物質変化を防ぎ、医薬品に求められる精密な効能、高い安定性・安全性を守ります。


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