特長

• 精密機器からメディカル分野まで。湿気を嫌う製品の密封に最適です。
• Wエクシールにより、ヒートシールと同等の密封が可能です。
• 電子材料のアクティブな吸湿ができます。
• アウトガスを除去する特別仕様も製作可能です。
• 乾燥剤が不要なため、異物混入を防止出来ます。
• 廃棄の際も乾燥剤がないので環境にも優しい設計です。

用途

【電子部品の包装】
半導体を始め、コンピュータ及び周辺機器の部品・カメラや OA 機器の部品など、湿気を嫌う精密電子部品の包装に最適です。 シリカゲルなどの吸湿剤が不要なので、異物混入の防止にもつながります。また、包装の際の手間も省けて生産性が向上します。